作為芯片3c電子產(chǎn)品的核心部件，其實早在多年前開放要求，國家就已經(jīng)關(guān)注到“中國芯”的重要性顯示。畢竟這是科技行業(yè)的軟肋。怎么能交給外國靠進口產(chǎn)品發(fā)展科技呢重要作用？現(xiàn)在持續向好，TSMC、SMIC充足、聯(lián)發(fā)科等進展情況。都說給華為供貨需要美國商務(wù)部的許可，也就是說華為的芯片后續(xù)供貨會有大問題綠色化發展。那么問題來了至關重要。我們的“中國芯”崛起有什么問題？僅僅是技術(shù)嗎用上了？
我國的激光焊接機設(shè)備剛剛起步使用。國內(nèi)有實力的廠商從國外公司采購了大量的激光噴焊設(shè)備。但是設(shè)備昂貴密度增加，維護成本極高有效性。中小型企業(yè)負擔(dān)不起高昂的成本，所以仍然采用手工焊接機遇與挑戰。這就造成了國內(nèi)電子企業(yè)高端產(chǎn)品生產(chǎn)不暢廣泛關註，大量低端產(chǎn)品競相壓價。同時提單產，昂貴的進口設(shè)備也占據(jù)了國內(nèi)電子加工企業(yè)的利潤空間深入實施，導(dǎo)致國內(nèi)電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高，但利潤率低發展空間。雖然中國是3C電子產(chǎn)品的生產(chǎn)大國效果，但它缺乏關(guān)鍵技術(shù)。同時足了準備，大量設(shè)備的進口也不利于國內(nèi)設(shè)備研發(fā)合作關系、制造，以及3C電子產(chǎn)品和芯片的升級換代深刻內涵。
激光焊接在3C工業(yè)中的優(yōu)勢
激光焊球焊接技術(shù)是通過激光和惰性氣體的共同作用傳遞，將分離的單個焊球與一定溫度的熔融錫滴一起噴射到金屬化焊盤上融合，并準(zhǔn)確地噴射到待焊接區(qū)域的表面。焊球熔滴攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合相關性。這種工藝的主要優(yōu)點是可以實現(xiàn)極小尺寸的互連完成的事情，液滴尺寸可以小到幾十微米。錫球配送和加熱過程同時進行穩定，生產(chǎn)效率高改造層面；通過焊球的數(shù)字控制，可以實現(xiàn)噴射位置的精確控制優勢與挑戰，從而實現(xiàn)極小間距的互連經驗分享。焊料滴的加熱是局部的，對整個封裝沒有熱影響趨勢。另外有力扭轉，連接過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸對器件表面造成的損傷一站式服務。它是一種新型的微電子封裝和互連技術(shù)廣度和深度。因此，激光焊接技術(shù)在3C產(chǎn)品核心器件芯片的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景相對簡便。
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