全自動(dòng)焊錫機(jī)短路推進高水平、針孔與氣孔問(wèn)題長效機製？2021-05-31
一高產、針孔和氣孔
從外表上針孔和氣孔的不同在針孔的直徑較小信息化技術，現(xiàn)在位于表面，可以看到底部管理。 針孔和氣孔都代表焊點(diǎn)中的氣泡設計。它們中的大多數(shù)發(fā)生在基板的底部業務指導。當(dāng)?shù)撞康臍馀菰诒ㄇ巴耆珨U(kuò)散并凝結(jié)時(shí)改進措施，會(huì)形成針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.基板或零件的線腳被有機(jī)污染物弄臟長足發展。這種污染的原因是由于自動(dòng)插件機(jī)今年，零件成型機(jī)和不良存儲(chǔ)等。這類污染物可以用普通溶劑輕松去除結構不合理，但遇到硅油和類似的含硅產(chǎn)品就會(huì)很難去除動手能力。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題是由硅油引起的，則必須考慮更換潤(rùn)滑油或脫模劑意見征詢。
2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣提升。如果基材使用較便宜的材料，則可能會(huì)吸入這種水蒸氣的必然要求，并且在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生足夠的熱量以蒸發(fā)溶液然后造成孔洞研究成果。
3.過(guò)多存儲(chǔ)基板或包裝不當(dāng)會(huì)吸收周圍環(huán)境中的水分，因此在組裝之前需要進(jìn)行烘烤完善好。
4.助焊劑罐中裝有水大面積，因此需要定期更換助焊劑。
5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份問題分析，因此必須定期安裝濾水器并將其排空培養。
6.預(yù)熱溫度太低，無(wú)法蒸發(fā)水蒸氣或溶劑更加完善⌒问?；倪M(jìn)入錫爐后，將立即與高溫接觸并破裂支撐作用，因此需要提高預(yù)熱溫度日漸深入。
7.錫的溫度太高相關，遇水或溶劑會(huì)立即破裂，因此需要降低錫爐的溫度豐富內涵。
二生產效率、短路
1.焊盤的設(shè)計(jì)不當(dāng)，可以將圓形焊盤更改為橢圓形以增加點(diǎn)之間的距離適應性。
2.零件的方向設(shè)計(jì)不正確節點。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行發展成就，則很容易短路成就。修改零件的方向，使其垂直于錫波開展面對面。
3.自動(dòng)插件彎腳所致系統，由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下(無(wú)知路危險(xiǎn)時(shí))及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路進一步提升，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上空間廣闊。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路改革創新，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度知識和技能。
5.自動(dòng)插件剩余的引腳太長(zhǎng)，需要限制為2mm或更小新模式。
6.錫爐的溫度太低實現，錫不能快速滴落，因此需要提高錫爐的溫度組織了。
7.傳送帶的速度太慢服務體系，錫不能快速滴回，因此需要將傳送帶的速度加快搶抓機遇。
8.基板中的玻璃材料溢出分析。焊接前，檢查玻璃表面是否有玻璃突出全會精神。
9.阻焊膜失效系統穩定性。檢查正確的阻焊膜類型和使用方法。
10.如果板表面被污染集中展示，請(qǐng)清潔板表面實力增強。
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