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助焊劑通常有以下幾種成分組成

1. 1顯示、松香（或非松香型合成樹脂）。松香是助焊劑的主要成分效率和安。而松香主要是由松香酸組成設計能力，松香酸在74℃開始軟化，170~175℃左右活化深入開展，活化反應(yīng)隨溫度升高而劇烈更為一致。

2. 2、成膜劑空間廣闊。成膜劑能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護焊點和基板提供深度撮合服務，使其具有防腐蝕性和絕緣性服務品質，常用成膜劑有天然樹脂，合成樹脂及部分有機物組成部分。

3. 3影響、活性劑。活性劑的過程中，是強還原劑穩定性，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%~5%過程中。通常使用的有有機胺和氨類化合物去突破，有機酸及鹽和有機鹵化物。

4. 4達到、添加劑智能設備。添加劑主要有緩蝕劑不可缺少、觸變劑和消光劑等。

5. 5特點、溶劑積極回應。溶劑主要有乙醇，異丙醇等又進了一步，屬于有機醇類溶劑多種場景。作用是使固體或液體成分溶解在溶劑里，調(diào)節(jié)密度規劃，粘度擴大公共數據，流動性熱穩(wěn)定性和保護作用等。

   焊錫是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊錫時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度發行速度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能更加堅強，增強潤濕性。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量性能。