Solder Paste錫膏貢獻法治，是一種均質(zhì)混合物多種場景，成分可分為助焊劑和焊粉兩大部分用的舒心。
助焊劑是一種化學(xué)混合物創新延展，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料強化意識。 助焊劑性能的優(yōu)劣直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
助焊劑主要成分分為溶劑（使錫膏保持均勻狀態(tài)基本情況，對(duì)錫膏壽命有一定影響）現場、樹脂（提高錫膏密合性，防止焊接后PCB再氧化）力量、觸變劑（調(diào)節(jié)錫膏粘度）我有所應、活性劑（去除被焊物表層氧化物，降低焊料表面張力）深入實施。
焊錫粉又稱錫粉至關重要，成分的多少，質(zhì)量的好壞直接影響焊膏的性能效果。
焊錫粉主要由錫鉛有所應、錫鉍、錫銀銅合金組成合作關系，一般比例為SN63/PB37著力提升、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.3AG傳遞。
目前錫膏使用多數(shù)在空氣中進(jìn)行重要意義，環(huán)境的溫濕度會(huì)影響焊接質(zhì)量。濕度過大更加廣闊，水氣混入錫膏規劃，嚴(yán)重的結(jié)果引起錫球氧化和飛濺提高；濕度過小，造成錫膏中溶劑蒸發(fā)和黏度下降適應性，導(dǎo)致虛焊堅實基礎。錫膏的貯存的濕度通常建議在45%-70%RH；而使用濕度建議在30%-60%RH重要作用。
環(huán)境溫度的變化也會(huì)造成錫膏黏度的變化等地，通常使用環(huán)境要求在15℃-25℃。
在裝運(yùn)過程中尤為突出，保持豎立規定，密封保存，防潮防曬空間載體，要求環(huán)境溫度＜10℃高質量，45%-70%RH。
在冰箱冷藏貯存重要組成部分，保持豎立流程，密封保存，原裝密封的錫膏保質(zhì)期為六個(gè)月勃勃生機，要求冰箱溫度0-5℃助力各業，45%-70%RH。
錫膏取出后提供有力支撐，需經(jīng)過2小時(shí)的恒溫環(huán)境回溫后應用，方可使用（SMT則為4小時(shí)回溫）。一般最佳使用效期為8小時(shí)品率，錫膏在常溫環(huán)境下不能超過24小時(shí)臺上與臺下，要求環(huán)境溫度15℃-25℃，30%-60%RH技術發展。
如錫膏未用完集聚效應，可收回冰箱再次回凍，一般超過兩次再回凍的錫膏不建議使用重要手段，此時(shí)錫膏的穩(wěn)定性已無法保證互動講。
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