新型激光錫焊機將成為焊接領(lǐng)域的新武器2021-03-03
隨著集成電路芯片設(shè)計水平和制造技術(shù)的提高發展的關鍵，表面貼裝技術(shù)向高密度增產、高可靠性的小型化方向發(fā)展堅持先行，對傳統(tǒng)的焊接方法提出了挑戰(zhàn)先進的解決方案。新型
激光錫焊機將成為焊接領(lǐng)域的新武器拓展。目前，QFP(四方扁平封裝)的引腳中心距離已經(jīng)達到0.3毫米宣講活動，單個器件的引腳數(shù)量可以達到576個以上不斷進步。這使得傳統(tǒng)的焊接方法，如相再流焊效率、熱風(fēng)再流焊及紅外再流焊等規模，在焊接這種細(xì)間距元件時，容易導(dǎo)致相鄰鉛焊點的“橋接”講道理。
因此發展目標奮鬥，越來越多的人開始研究新的焊接技術(shù)。其中，激光焊接技術(shù)由于其獨特的熱源特性延伸、極細(xì)的焊點尺寸和局部加熱特性認為，在很大程度上有助于解決這類問題。因此新趨勢，越來越多的制造商開始關(guān)注
激光焊錫機提高鍛煉。
眾所周知，錫鉛錫材料廣泛應(yīng)用于電子組裝技術(shù)中凝聚力量，這與其眾多的優(yōu)點和低成本密不可分。但實際上聽得進，Sn-Pb錫材料毒性大新的力量，對人體和環(huán)境危害大。近年來便利性，隨著人們環(huán)保意識的增強和環(huán)境修復(fù)的加強全面展示，無鉛錫材料的研究和開發(fā)日益成為激光焊接和電子組裝領(lǐng)域的一個迫切問題。
無鉛激光焊接給傳統(tǒng)電子組裝工藝帶來挑戰(zhàn)新技術。與使用錫-鉛錫的傳統(tǒng)組裝技術(shù)相比共同學習，無鉛電子組裝技術(shù)具有以下兩個基本特征：
1、目前廣泛使用的無鉛錫材料熔點大多在220左右深入，比傳統(tǒng)的錫鉛錫材料高30~40效高。為了保證錫材料熔化后良好的潤濕性，一般要求激光焊接的峰值溫度比熔點高20~40基礎，導(dǎo)致無鉛化后焊接的峰值溫度高達250性能。激光焊接的工藝曲線發(fā)生變化，激光焊接的預(yù)熱溫度和峰值溫度也相應(yīng)升高對外開放。因此技術創新，必須對電子組裝設(shè)備、電子元件和印刷電路板的耐熱性提出更高的要求資料。
2廣泛應用、幾乎所有無鉛錫材料的潤濕性都弱于傳統(tǒng)的錫鉛錫材料。再加上高溫焊盤和含錫量高的無鉛錫材料的氧化橫向協同，容易導(dǎo)致焊點潤濕性差哪些領域，產(chǎn)生很多焊后缺陷，影響焊點的質(zhì)量和可靠性迎難而上。熔化無鉛錫所需的高溫可以通過提高波峰焊或激光焊接設(shè)備的加熱溫度來解決積極。然而，由高溫引起的錫材料的潤濕性差和容易氧化的問題對電子組裝工業(yè)是一個巨大的挑戰(zhàn)：
1)用無鉛錫材料焊接后堅持先行，焊點表面氧化嚴(yán)重產業；
1)無鉛組裝過程中，熔融焊料潤濕角大，潤濕力降低可持續，圓角過渡不平滑主要抓手，出現(xiàn)空洞的幾率增大；
2)與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比構建，無鉛焊料種類繁多創新科技，性能和表面組裝工藝差異較大。與傳統(tǒng)的熱棒焊接和電烙鐵焊接相比共創輝煌，激光焊接具有以下優(yōu)點：
3)激光加工精度高具有重要意義，光斑可達微米級，加工時間程序化高效，精度遠高于傳統(tǒng)工藝應用創新；
4)非接觸加工，無接觸焊接產(chǎn)生的應(yīng)力機構；
5)微小的激光束代替了焊頭的特性，在工件表面有其他干涉物體時也便于加工；
6)局部加熱基礎，熱影響區(qū)刑峁﹫詫嵵?。?/div>
7)無靜電威脅高產；
8)激光是最干凈的加工方式信息化技術，無耗材，維護簡單良好，操作方便系統性；
9)當(dāng)采用YAG激光器或半導(dǎo)體激光器作為熱源時，可以通過光纖傳輸單產提升，因此可以在常規(guī)方式難以焊接的部位進行加工傳遞，靈活性好，聚焦好勞動精神，易于實現(xiàn)多工位設(shè)備的自動化開展攻關合作。
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