如何解決PCB板的自動焊錫上錫問題2018-03-27
首先我們得了解PCB板的種類，電路PCB目前可以分這幾個類別：
電路板系統(tǒng)分類為以下三種：如何解決上錫問題
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過持續，在最基本的PCB上發展契機，零件集中在其中一面互動互補，導線則集中在另一面上發揮重要帶動作用。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）意料之外。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面文化價值，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子置之不顧。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線不斷完善。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行方便。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）基礎上。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞應用領域，它可以與兩面的導線相連接保持競爭優勢。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面）發展機遇，它更適合用在比單面板更復雜的電路上長效機製。
【多層板】在較復雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起全技術方案，并在層間布建通孔電路連通各層電路分享。
那么上面我們了解過PCB板，現(xiàn)在再來了解下PCB板對
自動焊錫機上錫的影響程度：
PCB板鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見分析，現(xiàn)在卻很普遍表示。其原因主要是現(xiàn)在金價格上去了，但PCB加工的價格卻沒有上漲多少非常激烈，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄不難發現，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大設備製造，在天氣不好的時候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大發展需要。氧化分以下兩種情況：一是還沒有鍍金時的鎳面氧化，如果出現(xiàn)這種情況基本上是沒有辦法處理管理，因為自動
焊錫機無法上錫,只有把金層和鎳層退掉顯示，我知道有一種藥水可以做到，不傷及銅面效率和安，但價格較高設計能力；二是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內(nèi)鎳深入開展、銅離子超標更為一致，或者鍍金時間只有3---5秒的情況下等形式，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化研究與應用，這種情況比較好處理飛躍，有一種藥水可以簡單的處理掉表面的氧化層,這樣自動焊錫機就完美上錫了。
但此之前可以具體了解下電路板焊接過程應(yīng)注意的細節(jié)問題然后我們來解釋下為什么氧化后的PCB 在自動焊錫機焊接時候不容易上錫焊接：
氧化層是屬于非金屬,只有金屬材質(zhì)的才可以用焊錫焊的,非金屬是不具有可焊性的.所以當我們再用自動焊錫機開始焊接的時候全面協議，就會特別發(fā)現(xiàn)一些問題重要部署，看上去很好焊接的焊盤，就是始終焊接不好工具。造成很多不良智慧與合力，也比較容易出現(xiàn)很多尷尬的問題。尤其自動焊錫機是在看到一些比較自認為好焊接的板材的時候廣泛關註，更是自信滿滿促進進步，結(jié)果卻鎩羽而歸發力。
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